上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）3月30日，此芯科技在官方微信公众号宣布，其于近日完成近10亿元B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海集成电路产业投资基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。
此芯科技成立于2021年，是一家通用异构智能CPU芯片公司。公司表示，本轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。
此芯科技于近期发布首款智能体CPU——CIX ClawCore螯芯系列芯片，专为智能体终端生态量身打造。该系列包含ClawCore-P（劲螯芯）、ClawCore-A（智螯芯）、ClawCore-E（灵螯芯）三款产品，形成从低功耗到高性能的完整覆盖，以端到端安全防护、开放生态兼容、持续演进能力及精准能效管理，为大模型、Agent与Skill的本地运行提供安全、可靠、稳定的算力平台。
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